科研級三目正置金相顯微鏡LH-71S配有大范圍移動的載物臺、柯拉落射照明系統(tǒng)、長距平場物鏡、大視野目鏡，圖像清晰、襯度好，同時配有偏光裝置，可實現偏光觀察。適用于薄片試樣的金相、礦相、巖相、晶體等結構分析和鑒別，電子芯片的檢查或用于觀察材料表面特性，如:劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等及紡織纖維、化學顆粒的分析研究。是生物學、金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。總放大倍數: 50X- -800X。

主要特點

• 正置設計：物鏡位于樣品上方，適合觀察小型或薄片樣品。

• 三目鏡筒：支持雙目觀察和第三目連接攝像頭，便于圖像采集和記錄。

• 高分辨率：采用優(yōu)質光學鏡片和照明系統(tǒng)，成像清晰，細節(jié)表現力強。

• 多功能性：支持明場、暗場、偏光、微分干涉（DIC）等多種觀察模式。

• 科研級性能：高精度光學系統(tǒng)和穩(wěn)定的機械結構，滿足科研需求。

主要組成部分

• 光學系統(tǒng)：包括物鏡、目鏡和聚光鏡，提供高清晰度的圖像。

• 三目鏡筒：兩個目鏡用于觀察，一個目鏡用于連接攝像頭或相機。

• 物鏡轉換器：支持多物鏡切換，通常配置5X、10X、20X、50X、100X等物鏡。

• 載物臺：機械式或電動式載物臺，可精確移動樣品。

• 照明系統(tǒng)：反射光照明，支持明場、暗場等觀察模式。

• 調焦系統(tǒng)：粗調和微調旋鈕，用于精確聚焦。

• 攝像頭接口：支持連接數碼相機或攝像頭，進行圖像采集和分析。

產品應用

1、分析金屬、礦相內部結構組織。

2、電子廠PCB板、芯片檢驗。

3、觀察材料表面的某些特性，如:劃痕、裂紋、噴涂的均勻性。

科研級三目正置金相顯微鏡詳細參數